本公司受邀参加凯基证券举办之「2018年第四季大中华区投资论坛」

符合条款第四条第XX款:12事实发生日:107/12/06
1.召开法人说明会之日期:107/12/06
2.召开法人说明会之时间:11 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:台北晶华酒店4楼 (台北市中山北路2段39巷3号4楼)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加凯基证券举办之「2018年第四季大中华区投资论坛」
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/11/30 召开之法人说明会相同
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本公司受邀参加证交所举办之「5G产业」主题式业绩发表会

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/11/30
1.召开法人说明会之日期:107/11/30
2.召开法人说明会之时间:14 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:台湾证券交易所9楼 台北市信义路五段7号9楼
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加证交所举办之「5G产业」主题式业绩发表会
5.其他应叙明事项:无
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公告本公司受邀参加「J.P. Morgan’s Global TMT Conference」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/11/14
1.召开法人说明会之日期:107/11/14 ~ 107/11/15
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:香港港丽酒店
4.法人说明会择要讯息:公告本公司受邀参加「J.P. Morgan's Global TMT Conference」
5.其他应叙明事项:无
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联茂电子宣布推出IT-8338A,IT-8350A材料 运用于天线与卫星降频器产品应用

台湾新竹和加利福尼亚州圣克拉拉市,时间2018年10月17日 – 位于台湾且为全球领先的印刷电路板产业铜箔基板开发和生产商,联茂电子宣布推出新型产品IT-8350A和IT-8338A,适用于各类天线及卫星降频器。

IT-8338G的介电常数(Dk)为3.38 +/- 0.04,loss系数(Df)为0.0038适用于卫星降频器与天线等产品。

IT-8350G的介电常数(Dk)为3.50 +/- 0.04,loss系数(Df)为0.004在10GHZ频率下。适用于下一代天线应用的产品。

以上产品主要成分为热固性树脂,产品的玻璃转换温度(Tg)为185˚C,热裂解温度(Td)超过360˚C。与市场上现役产品相比,此类FR4系统的产品能提供更高的性价比。

对比现有产品除了有优异的尺寸安定性之外,主要的特点有

  • 在各种温度和湿度下具有非常稳定的Dk / Df,TCDK约35ppm/℃。
  • IT-8338A及IT-8350A对比市场上既有产品不易发生氧化和热老化相关的问题。
  • 提供各种规格的PP
  • 此产品非常适用于混合材料迭构,并且可利用所提供的半固化胶片制作高层数电路板。对比现有市场上的产品,这些产品用于电路板的制造工艺简单、更高的生产良率、较佳的钻孔性、优异的对位精度及更低的成本。
  • 此产品标准配置RTF及THE铜箔,亦可选配Rz<2um,Rz<1um HVLP铜箔。其中一个主要的特点是使用非常低的铜箔表面粗超度,以降低传输过程信号的损失并让被动交互调变(PIM)的效果得到显着缓解。

该产品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的积层板以及多层应用所需更薄的积层板。该产品将在拥有最先进设备的台湾工厂生产制造,并销售于全球。目前已可提供样品进行测试板的制作,相关技术数据数据请参考联茂网页www.iteq.com.tw

FOR IMMEDIATE RELEASE Contact:

Mike.Miller@iteq.com.tw 

Allen.Shen@iteq.com.tw

本公司受邀参加野村证券举办之「Nomura Taiwan Corporate Day 2018 」论坛

符合条款第四条第XX款:12事实发生日:107/10/15
1.召开法人说明会之日期:107/10/15 ~ 107/10/16
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:香港中环国际金融中心30楼
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加野村证券举办之「Nomura Taiwan Corporate Day 2018 」论坛
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/08/16 召开之法人说明会相同
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本公司受邀参加瑞士信贷举办之「19th Annual Asian Technology Conference」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/09/05
1.召开法人说明会之日期:107/09/05 ~ 107/09/07
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:台北君悦大饭店 (台北市信义区松寿路2号)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加瑞士信贷举办之「19th Annual Asian Technology Conference」
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/08/16 召开之法人说明会相同
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加Citi所举办Greater China TMT Corporate Day 2018

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/08/29
1.召开法人说明会之日期:107/08/29 ~ 107/08/30
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:Mandarin Oriental Hotel(Hong Kong)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加Citi所举办Greater China TMT Corporate Day 2018
5.其他应叙明事项:无
6.法说简报:与107/08/16 召开之法人说明会相同

完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加统一综合证券举办之「2018盛夏之约投资论坛」

符合条款第四条第XX款:12

事实发生日:107/08/16

1.召开法人说明会之日期:107/08/16

2.召开法人说明会之时间:15 时 20 分

3.召开法人说明会之地点:台北君悦大饭店 (台北市信义区松寿路2号)

4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加统一综合证券举办之「2018盛夏之约投资论坛」

5.其他应叙明事项:无

完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加凯基证券举办之「2018 KGI投资论坛」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/06/27
1.召开法人说明会之日期:107/06/27
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:香格里拉台北远东国际大饭店 (台北市大安区敦化南路二段201号)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加凯基证券举办之「2018 KGI投资论坛」
5.其他应叙明事项:无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。

本公司受邀参加元富证券举办之「元富证券2018前瞻产业系列讲座」

符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/06/12
1.召开法人说明会之日期:107/06/12
2.召开法人说明会之时间:15 时 45 分
3.召开法人说明会之地点:台北市敦化南路二段97号 元富证券11F
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加元富证券举办之「元富证券2018前瞻产业系列讲座」
5.其他应叙明事项:无完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。