本公司受邀參加野村證券舉辦之「Nomura Taiwan Corporate Day 2018 」論壇

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/10/15
1.召開法人說明會之日期:107/10/15 ~ 107/10/16
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:香港中環國際金融中心30樓
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加野村證券舉辦之「Nomura Taiwan Corporate Day 2018 」論壇
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/08/16 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加瑞士信貸舉辦之「19th Annual Asian Technology Conference」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/09/05
1.召開法人說明會之日期:107/09/05 ~ 107/09/07
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:台北君悅大飯店 (台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加瑞士信貸舉辦之「19th Annual Asian Technology Conference」
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/08/16 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加Citi所舉辦Greater China TMT Corporate Day 2018

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/08/29
1.召開法人說明會之日期:107/08/29 ~ 107/08/30
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:Mandarin Oriental Hotel(Hong Kong)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加Citi所舉辦Greater China TMT Corporate Day 2018
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/08/16 召開之法人說明會相同

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加統一綜合證券舉辦之「2018盛夏之約投資論壇」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/08/16
1.召開法人說明會之日期:107/08/16
2.召開法人說明會之時間:15 時 20 分
3.召開法人說明會之地點:台北君悅大飯店 (台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加統一綜合證券舉辦之「2018盛夏之約投資論壇」
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加凱基證券舉辦之「2018 KGI投資論壇」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/06/27
1.召開法人說明會之日期:107/06/27
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:香格里拉台北遠東國際大飯店 (台北市大安區敦化南路二段201號)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之「2018 KGI投資論壇」
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加元富證券舉辦之「元富證券2018前瞻產業系列講座」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/06/12
1.召開法人說明會之日期:107/06/12
2.召開法人說明會之時間:15 時 45 分
3.召開法人說明會之地點:台北市敦化南路二段97號 元富證券11F
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加元富證券舉辦之「元富證券2018前瞻產業系列講座」
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

茂成竣工環境保護驗收監測報告

茂成電子科技(東莞)有限公司遷改建專案驗收批復

 

茂成電子科技(東莞)有限公司遷改建項目竣工環境保護驗收監測報告

本公司受邀參加元大證券所舉辦之「Yuanta 5G Corporate Day」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/04/11
1.召開法人說明會之日期:107/04/11 ~ 107/04/12
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:香港港島香格里拉酒店
4.法人說明會擇要訊息:說明公司目前營運與未來展望
5.其他應敘明事項:本公司受邀參加元大證券所舉辦之「Yuanta 5G Corporate Day」
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

公告本公司受邀參加證交所與摩根大通證券於香港合辦之「Taiwan Corporate Day」

1.召開法人說明會之日期:106/11/13 ~ 106/11/14

2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:香港Conrad Hotel(地址:香港金鐘道88號 太古廣場)

4.法人說明會擇要訊息:說明公司目前營運與未來展望

5.其他應敘明事項:本公司受邀參加證交所與摩根大通證券於香港合辦之「Taiwan Corporate Day」

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

聯茂電子宣佈推出環保無鹵素產品 IT-8350G與IT-8338G 應用於24 GHz和76-81 GHz汽車雷達系統、毫米波應用、天線和5G基站應用

臺灣新竹和加利福尼亞州聖克拉拉市,時間2017年10月17日 – 位於臺灣且為全球領先的印刷電路板產業銅箔基板開發和生產商,聯茂電子宣佈推出新型環保無鹵素的產品IT-8350G和IT-8338G,適用於各種射頻應用產品。

IT-8350G的介電常數(Dk)為3.50 +/- 0.04,適用於基站、功率放大器、24 GHz汽車雷達應用、77 GHz短距離和中距離汽車雷達系統、5 G基站和毫米波應用、直播系統和天線應用的下一代環保無鹵素產品。

IT-8338G的介電常數(Dk)為3.38 +/- 0.04。 適用於基站、功率放大器,LNBs(低雜訊降頻放大器)直播系統和天線應用的下一代環保無鹵素產品。

該產品為熱固性樹脂組成。 產品的玻璃轉換溫度(Tg)為200˚C,熱裂解溫度(Td)超過405˚C。

對比現有產品主要的特點是損耗低、無鹵素成份,在10 GHz下其損耗因子(Df) ~0.0024。
• 由於產品為熱固性樹脂組成,可提供優異的尺寸安定性。
• 在各種溫度和濕度下具有非常穩定的Dk / Df。
• 其中一個主要的特點是使用非常薄的銅箔表面粗超度,以降低傳輸過程信號的損失,透過使用特殊的銅箔和降低傳輸過程信號的損失,被動交互調變(PIM)的效果得到顯著緩解。
• 對比現有市場上的產品容易發生氧化和熱老化相關的問題,該產品則不易於發生。
• 這些產品非常適用於材料混合疊構,並且可提供壓合用的半固化膠片於製作高層數電路板。 對比現有市場上的產品,這些產品用於電路板的製造工藝簡單、更高的生產良率、較佳的鑽孔性和更低的成本。

該產品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的積層板以及多層應用所需更薄的積層板。該產品將在擁有最先進設備的臺灣工廠生產製造,並銷售於全球。

技術長兼執行副總裁Tarun Amla指出:市場上無鹵素產品的需求增加迅速,隨著IT-8350G和IT-8338G的推出,聯茂電子利用下一代產品填補了現有市場上無鹵素產品的空缺。我們的客戶會發現這些聯茂電子產品能夠解決現有具鹵素的產品在高溫老化性能、可製造性、成本和實用性方面與實際應用的差距。

聯絡窗口:

Mike.Miller@iteq.com.tw
Jim.Lai@iteq.com.tw