软性铜箔基板 - 聯茂電子

首页
联络我们
Web Mail
繁體中文
简体中文
English

聯茂電子股份有限公司 ITEQ CORPORATION

关于联茂
产品资讯
投资人关系
永续发展
联茂新闻
品质认证
- 台湾
- 东莞
- 无锡
- 广州
- 黄江
- 江西
- UL FILE
人力资源
叠构试算

制程简介

软性覆铜板
覆盖膜
纯胶
補強板

软性铜箔基板

流程示意图

流程展示图片

1.配料

2.PI發料

3.涂布

4.烘箱

5.離型紙發送

6.壓合收卷

7.熟化

8.分條

9.檢查

10.包裝

© Copyright 2007 - | 聯茂電子 ITEQ CORPORATION | Made by Design-hu | 粤ICP备20049122号

公司简介
投资人关系
产品资讯
联茂新闻
品质认证
菁英招募
联络我们

Scroll to top