聯茂電子宣布推出IT-8338A,IT-8350A材料運用於天線與衛星降頻器產品應用

臺灣新竹和加利福尼亞州聖克拉拉市，時間2018年10月17日 – 位於臺灣且為全球領先的印刷電路板產業銅箔基板開發和生產商，聯茂電子宣佈推出新型產品IT-8350A和IT-8338A，適用於各類天線及衛星降頻器。

IT-8338G的介電常數(Dk)為3.38 +/- 0.04，loss係數(Df)為0.0038適用於衛星降頻器與天線等產品。

IT-8350G的介電常數(Dk)為3.50 +/- 0.04，loss係數(Df)為0.004在10GHZ頻率下。適用於下一代天線應用的產品。

以上產品主要成分為熱固性樹脂，產品的玻璃轉換溫度(Tg)為185˚C，熱裂解溫度(Td)超過360˚C。與市場上現役產品相比，此類FR4系統的產品能提供更高的性價比。

對比現有產品除了有優異的尺寸安定性之外,主要的特點有

在各種溫度和濕度下具有非常穩定的Dk / Df，TCDK約35ppm/℃。
IT-8338A及IT-8350A對比市場上既有產品不易發生氧化和熱老化相關的問題。
提供各種規格的PP
此產品非常適用於混合材料疊構，並且可利用所提供的半固化膠片製作高層數電路板。對比現有市場上的產品，這些產品用於電路板的製造工藝簡單、更高的生產良率、較佳的鑽孔性、優異的對位精度及更低的成本。
此產品標準配置RTF及THE銅箔，亦可選配Rz<2um,Rz<1um HVLP銅箔。其中一個主要的特點是使用非常低的銅箔表面粗超度，以降低傳輸過程信號的損失並讓被動交互調變(PIM)的效果得到顯著緩解。

該產品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的積層板以及多層應用所需更薄的積層板。該產品將在擁有最先進設備的臺灣工廠生產製造，並銷售於全球。目前已可提供樣品進行測試板的製作，相關技術資料數據請參考聯茂網頁www.iteq.com.tw

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