各位敬爱的股东女士、先生们：

一、 民国108年度营业结果

（一）营业计画实施成果

（二）预算执行情形：
本公司108年度并未对外公开预测数，故无须揭露预算执行情形，为整体实际营运状况及表现与公司内部制定之营运计划大致相当。

（三）财务收支及获利能力分析

（四）研究发展状况：

近几年全力投入开发高频高速材料，成果逐渐显现；于5G基础建设应用市场方面，108年成功推出超高频、超低电性耗损等产品，在质量及性能上深受客户肯定；因应数据中心建置、5G 通讯、物联网及电动汽车产业对基板材料高速传输/低损耗/高信赖性的特性需求，持续将研发重心放在低介电超低损耗材料，优化升级现有low Dk/Df材料，进一步降低材料的传输损耗。

而在软板方面，在现有低损耗软板材料解决方案基础上，另开发超低电性损耗之覆盖膜及纯胶片材料，且操作性及耐热性亦更加以强化。于日益升温的电子产品小型化以及线路精细化的要求，增强材料在精细线路中的可靠性，提高产品的竞争力。

对于利基市场方面，将评估市场趋势及客户需求，共同开发特殊指定材料，提升产品的多样性，终端应用甚广，涵盖且不局限于数据中心、云端装置、射频天线、自动驾驶、物联网等等相关之应用。

二、 民国108年度营业计画概要

（一）经营方针：

1. 专注于「高阶电子材料」本业：成为无铅、无卤等环保材料及高速高频低损耗材料之领导厂商；其产品应用包括网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等相关产品，并持续提高本公司于高阶铜箔基板市场的市占率。
2. 质量是企业永续发展的基础：强化完整供应链质量控管系统，由原物料供货商管理、厂内制程管控、出货质量与可靠度监测，以符合客户进料法规与规范，建立全面品保之体制与能力，降低质量客诉及销售成本，提升产品良率及管理效能，强化公司体质及提升获利。
3. 全球数据领域加速扩增，IP流量高速成长，带动市场对高速传输需求与日俱增，联茂持续将研发及推广投入于高速高频材料；本公司在高速传输、射频/微波、行动装置/高密度多层板、车用电子等专业领域提供完整的产品组合及成本优势，联茂有信心在此领域创造领先地位。

（二）重要产销政策：

1. 加强对产品及市场之结构分析，了解终端市场变化趋势并掌握市场先机。
2. 针对利基市场，持续开拓无卤材料的市占率，并开发特性优异且具价格竞争力的环保材料，推广至各层面之应用市场。
3. 优化高毛利产品组合结构，运用采购优势及执行严谨的议价策略。
4. 持续于5G基础建设与网通相关高阶产品赢得终端客户认证与量产。
5. 善用在大陆地区布局规划较早及积极切入环保基材的优势，维持市场领先地位。

三、 未来公司发展策略

1. 持续专注于网通设备相关等高速/高频低介电常数基板开发，积极拓展应用于5G基础建设、数据中心与云端设备等绿色环保产品。
2. 加速与客户认证应用于5G毫米波规格等级之超低耗损和高频基板材料。
3. 积极推广高频材料等利基产品之客户认证与市场开拓，如射频应用等基站天线、车用雷达及自动安全驾驶之产品。
4. 运用高阶材料研发、新制程开发之技术以及上下游供应链良好关系之优势，持续拓展高阶云端数据中心(服务器、交换器、储存中心等)全球市占率。
5. 顺应5G世代车载设备、智慧手持等发展趋势结合云端高阶材料之成长，积极布局全球市场。

四、受到外部竞争环境、法规环境及总体经营环境之影响

中美贸易战及地缘政治等不确定因素，加上109年新冠肺炎疫情扩散导致世界各国纷纷实行的防疫隔离政策，对整体电子科技供应链，甚至全球经济都造成巨大冲击；而在5G商转，中国大力推动5G基础建设下，联茂得以受惠。尽管如此，针对中美贸易战及疫情后时代续发展宜审慎观察及因应。

展望未来，在总体经济等外部不确定因素影响下，联茂持续以积极的态度与谨慎的行动来面对未来的挑战。再此，市场对高速传输需求仍旧与日俱增，全球数据流量大幅提升，带动网络营运商及电信商升级设备来满足低延迟、高可靠性与高速运算处理需求，高速和更低损耗之高阶材料需求加速上升。本公司将持续受惠于此商机并善用领先地位加速营运发展规划。

在市场竞争与日俱增、产业变化瞬息万变的时代，唯有持续耕耘技术与专利布局，并创造诱因、积极留才，方能巩固产业之竞争力。由衷感谢各位股东继续给予支持与鼓励，本公司将全力以赴，为各位股东创造最大获利。