各位敬爱的股东女士、先生们：

一、 民国109年度营业结果

（一）营业计画实施成果

（二）预算执行情形：
本公司109年度并未对外公开预测数，故无须揭露预算执行情形，为整体实际营运状况及表现与公司内部制定之营运计划大致相当。

（三）财务收支及获利能力分析

（四）研究发展状况：

近几年全力投入开发高频高速材料，成果逐渐显现，109年成功推出高频、低传输耗损产品，在高阶服务器、交换器、储存应用，市场占有率领先同业，未来重点开发应用在数据中心建置、5G通讯、物联网及电动汽车产业等高阶铜箔基板材料，持续优化升级现有low Dk/Df材料，提升产品质量及信赖性。

软板方面，针对5G毫米波应用，开发超低损耗MPI基板以及氟系基板，同时继续优化超低损耗覆盖膜及纯胶片产品，提高下游制程适应性并进一步降低产品传输损耗，持续提升低损耗软板材料方案的竞争力。

对于利基市场方面，将评估市场趋势及客户需求，共同开发特殊指定材料，提升产品的多样性，终端应用甚广，涵盖且不局限于5G网络通讯、云端数据中心、射频天线、自动驾驶、物联网等等相关之应用。

二、 民国108年度营业计画概要

（一）经营方针：

1. 专注于「高阶电子材料」本业：成为无铅、无卤等环保材料及高速高频低损耗材料之领导厂商；其产品应用包括5G基础建设、网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等相关产品，并持续提高本公司于高阶铜箔基板市场的市占率。
2. 质量是企业永续发展的基础：强化与完善供应链质量控管系统，包括原物料供货商管理、厂内制程管控、出货质量与可靠度监测，以符合客户进料法规与规范，建立全面品保之体制与能力，降低质量客诉及销售成本，提升产品良率及管理效能，强化公司体质及提升获利。
3. 全球数据领域加速扩增，IP流量高速成长，带动市场对高速传输需求与日俱增，加上载板各个终端应用需求强劲，联茂持续将研发及推广投入于高速高频材料以及载板材料；本公司在高速传输、射频/微波、行动装置/高密度多层板、车用电子，以及载板等专业领域提供完整的产品组合及成本优势，联茂有信心在此领域创造领先地位。

（二）重要产销政策：

1. 加强对产品及市场之结构分析，了解终端市场变化趋势并掌握市场先机。
2. 针对利基市场，持续开拓无卤材料的市占率，并开发特性优异且具价格竞争力的环保材料，推广至各层面之应用市场。
3. 优化高毛利产品组合结构，执行严谨的报价策略以及时合理反映原物料成本上涨。
4. 持续于5G基础建设与网通相关高阶产品赢得终端客户认证与量产。
5. 善用在大陆地区布局规划较早及积极切入环保基材的优势，维持市场领先地位。
6. 满足客户先进驾驶辅助系统（ADAS）所需low Loss材料，并加速Hi-tg、无卤、耐高电压CAF材料对应电动车产品之认证，以因应未来车用电子放量的需求。

三、 未来公司发展策略

1. 持续专注于网通设备相关等高速/高频低介电常数基板开发，积极拓展应用于5G基础建设、数据中心与云端设备等绿色环保产品。
2. 加速与客户认证应用于5G毫米波规格等级之超低耗损和高频基板材料。
3. 积极推广高频材料等利基产品之客户认证与市场开拓，如射频应用等基站天线、车用雷达及自动安全驾驶之产品。
4. 运用高阶材料研发、新制程开发之技术以及上下游供应链良好关系之优势，持续拓展高阶云端数据中心(服务器、交换器、储存中心等)全球市占率。

四、受到外部竞争环境、法规环境及总体经营环境之影响

中美竞争及地缘政治等不确定因素，加上新冠肺炎疫情导致海运塞港及运费上涨，对整体电子科技供应链造成影响；然在5G带动的基地台、网通、云端数据中心、服务器，到疫情所衍伸出的远距办公、宅经济等相关商品，终端需求增加，及因应5G大带宽（eMBB）、大连结（mMTC）与超低延迟（URLLC）促成的更高速传输与海量设备串联、低传递延迟所需开发相关材料应用，在全方位与完整产品线规画、良好量产质量下，联茂将成为受惠者。

展望未来，随着疫苗效果发酵，以及各国实行的补助或经济扩张措施，全球经济可望回复成长。此外，针对5G时代所需的边缘运算兴起，传输所需的效率、避免时间差，使用的设备数量增加、密度也同步增加，市场对高速传输需求仍旧与日俱增，全球数据流量大幅提升，带动网络营运商及电信商升级设备来满足低延迟、高可靠性与高速运算处理需求，高速和更低损耗之高阶材料需求加速上升。本公司将持续受惠于此商机并善用领先地位加速营运发展规划。

在市场竞争与日俱增、产业变化瞬息万变的时代，唯有持续耕耘技术与专利布局，并创造诱因、积极留才，方能巩固产业之竞争力。由衷感谢各位股东继续给予支持与鼓励，本公司将全力以赴，为各位股东创造最大获利。