各位敬愛的股東女士、先生們：

一、 民國108年度營業結果

（一）營業計畫實施成果

（二）預算執行情形：

本公司109年度並未對外公開預測數，故無須揭露預算執行情形，惟整體實際營運狀況及表現與公司內部制定之營運計畫大致相當。

（三）財務收支及獲利能力分析

（四）研究發展狀況：

近幾年全力投入開發高頻高速材料，成果逐漸顯現，109年成功推出高頻、低傳輸耗損產品，在高階伺服器、交換器、儲存應用，市場佔有率領先同業，未來重點開發應用在資料中心建置、5G通訊、物聯網及電動汽車產業等高階銅箔基板材料，持續優化升級現有low Dk/Df材料，提升產品品質及信賴性。

軟板方面，針對5G毫米波應用，開發超低損耗MPI基板以及氟系基板，同時繼續優化超低損耗覆蓋膜及純膠片產品，提高下游製程適應性並進一步降低產品傳輸損耗，持續提升低損耗軟板材料方案的競爭力。

對於利基市場方面，將評估市場趨勢及客戶需求，共同開發特殊指定材料，提升產品的多樣性，終端應用甚廣，涵蓋且不局限於5G網路通訊、雲端資料中心、射頻天線、自動駕駛、物聯網等等相關之應用。

二、 民國109年度營業計畫概要

（一）經營方針：

1. 專注於「高階電子材料」本業：成為無鉛、無鹵等環保材料及高速高頻低損耗材料之領導廠商；其產品應用包括5G基礎建設、網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等相關產品，並持續提高本公司於高階銅箔基板市場的市佔率。
2. 品質是企業永續發展的基礎：強化與完善供應鏈品質控管系統，包括原物料供應商管理、廠內製程管控、出貨品質與可靠度監測，以符合客戶進料法規與規範，建立全面品保之體制與能力，降低品質客訴及銷售成本，提升產品良率及管理效能，強化公司體質及提升獲利。
3. 全球資料領域加速擴增，IP流量高速成長，帶動市場對高速傳輸需求與日俱增，加上載板各個終端應用需求強勁，聯茂持續將研發及推廣投入於高速高頻材料以及載板材料；本公司在高速傳輸、射頻/微波、行動裝置/高密度多層板、車用電子，以及載板等專業領域提供完整的產品組合及成本優勢，聯茂有信心在此領域創造領先地位。

（二）重要產銷政策：

1. 加強對產品及市場之結構分析，了解終端市場變化趨勢並掌握市場先機。
2. 針對利基市場，持續開拓無鹵材料的市佔率，並開發特性優異且具價格競爭力的環保材料，推廣至各層面之應用市場。
3. 優化高毛利產品組合結構，執行嚴謹的報價策略以及時合理反映原物料成本上漲。
4. 持續於5G基礎建設與網通相關高階產品贏得終端客戶認證與量產。
5. 善用在大陸地區佈局規劃較早及積極切入環保基材的優勢，維持市場領先地位。
6. 滿足客戶先進駕駛輔助系統（ADAS）所需low Loss材料，並加速Hi-tg、無鹵、耐高電壓CAF材料對應電動車產品之認證，以因應未來車用電子放量的需求。

三、 未來公司發展策略

1. 持續專注於網通設備相關等高速/高頻低介電常數基板開發，積極拓展應用於5G基礎建設、資料中心與雲端設備等綠色環保產品。
2. 加速與客戶認證應用於5G毫米波規格等級之超低耗損和高頻基板材料。
3. 積極推廣高頻材料等利基產品之客戶認證與市場開拓，如射頻應用等基站天線、車用雷達及自動安全駕駛之產品。
4. 運用高階材料研發、新製程開發之技術以及上下游供應鏈良好關係之優勢，持續拓展高階雲端資料中心(伺服器、交換器、儲存中心等)全球市佔率。

四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響

中美競爭及地緣政治等不確定因素，加上新冠肺炎疫情導致海運塞港及運費上漲，對整體電子科技供應鏈造成影響；然在5G帶動的基地台、網通、雲端資料中心、伺服器，到疫情所衍伸出的遠距辦公、宅經濟等相關商品，終端需求增加，及因應5G大頻寬（eMBB）、大連結（mMTC）與超低延遲（URLLC）促成的更高速傳輸與海量設備串聯、低傳遞延遲所需開發相關材料應用，在全方位與完整產品線規畫、良好量產品質下，聯茂將成為受惠者。

展望未來，隨著疫苗效果發酵，以及各國採行的補助或經濟擴張措施，全球經濟可望回復成長。此外，針對5G時代所需的邊緣運算興起，傳輸所需的效率、避免時間差，使用的設備數量增加、密度也同步增加，市場對高速傳輸需求仍舊與日俱增，全球資料流量大幅提升，帶動網路營運商及電信商升級設備來滿足低延遲、高可靠性與高速運算處理需求，高速和更低損耗之高階材料需求加速上升。本公司將持續受惠於此商機並善用領先地位加速營運發展規劃。

在市場競爭與日俱增、產業變化瞬息萬變的時代，唯有持續耕耘技術與專利佈局，並創造誘因、積極留才，方能鞏固產業之競爭力。由衷感謝各位股東繼續給予支持與鼓勵，本公司將全力以赴，為各位股東創造最大獲利。