各位敬愛的股東女士、先生們：

一、 民國110年度營業結果

（一）營業計畫實施成果

（二）預算執行情形：

本公司110年度並未對外公開預測數，故無須揭露預算執行情形，惟整體實際營運狀況及表現與公司內部制定之營運計畫大致相當。

（三）財務收支及獲利能力分析

（四）研究發展狀況：

聯茂一直以來用心耕耘網通基礎建設應用之高頻高速、低傳輸耗損產品，為全球特殊基板材料領航者之一，未來也將持續優化並提升既有low Dk/Df電子材料用於資料中心、5G通訊、物聯網及新能源車用電子等多元領域。

隨著各類通訊產品朝高速化、高性能化、輕量化技術發展，進而衍生出不同薄型及增層材料需求；聯茂於110年成功開發出低介電、低膨脹系數與高尺安之薄型膠片(PP)與背膠銅箔(Resin Coated Copper)等特殊基板材料，其品質和信賴性皆適用於先進高階封裝製程。

聯茂持續精進自身核心技術與研發能力，開發各類高階基板材料應用於人工智慧(AI)深度學習、軍用/航太、5G IoT、高階半導體封裝製程、自動駕駛與電動車等不同應用領域之關鍵材料，朝一站式電子材料供應商邁進；在新製程、新技術開發同時，也將綠色產品基因植入，實現對企業社會責任之承諾。

二、 民國110年度營業計畫概要

（一）經營方針：

1. 專注於「高階電子材料」本業並延伸整合高密度互連與載板技術：成為無鉛、無鹵等環保材料、高速高頻低損耗材料、高密度互連板及載板材料之領導廠商；其產品應用包括5G基礎建設、網路通訊、資料中心，車用電子、智慧型手機及消費性電子等相關產品，並持續提高本公司於高階銅箔基板市場的市佔率。
2. 品質是企業永續發展的基礎：強化與完善供應鏈品質控管系統，包括原物料供應商管理、廠內製程管控持續改善、出貨品質與可靠度監測，以符合客戶進料法規與規範，建立全面製造與品保之體制與能力，降低品質客訴及銷售成本，提升產品良率及管理效能，強化公司體質及提升獲利。
3. 全球資料領域加速擴增，IP流量高速成長，5G通訊需求與互聯網將持續帶動市場對高速傳輸與高密度互連產品之需求，加上載板市場與各終端應用需求攀升，聯茂持續將研發及推廣投入於高速高頻材料、高密度互連板、射頻/微波及半導體應用載板材料之開發，搭配擴充之產能，以規模經濟效應滿足龐大的電子材料市場需求。

（二）重要產銷政策：

1. 加強對各個重點產品市場之結構分析，了解終端市場變化趨勢並掌握市場先機及調整應對策略。
2. 針對利基市場，持續開發無鹵材料，提高無鹵材料的整體市佔率，並開發特性優異且具價格競爭力的環保材料，推廣至各層面之應用市場。
3. 持續並加強力道推廣5G基礎建設與網通相關高階產品，取得終端客戶認證及量產訂單。
4. 新增產能積極拓展及提升高密度互連板材料之市佔率，並推廣新開發之高密度互連材料對應下一世代之產品需求。
5. 滿足客戶對於先進駕駛輔助系統（ADAS）所需之低耗損及高密度互連材料，及電動車充電相關所需之高電壓高耐熱性材料，並加速材料對應產品之認證，以因應未來車用電子產品之新增需求。

三、 未來公司發展策略

（一）持續專注於5G基建與網通設備等相關等高速/高頻低介電常數之無鹵材料開發，積極拓展應用於5G基礎建設、資料中心與雲端設備等綠色環保產品。

（二）推廣並擴大高密度互連材料佔比，切入高規格之新世代高密度互連產品應用。

（三）加速完成認證應用於5G毫米波與基站設備之超低耗損和高頻基板材料。

（四）積極推廣高頻與數位材料等利基產品於車用雷達及自動安全駕駛等應用。

四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響

111年2月俄羅斯對烏克蘭展開軍事行動，美英等西方國家對俄國實施經濟制裁，俄烏戰事宛如黑天鵝，襲擊全球整體市場如貴金屬、能源以及產業供應鏈，推升全球通膨壓力，增加全球經濟不確定性；而在5G網路通訊、雲端資料中心、伺服器，終端需求增加之趨勢，且因應5G大頻寬（eMBB）、大連結（mMTC）與超低延遲（URLLC）促成的更高速傳輸與海量設備串聯、低傳遞延遲所需開發相關材料應用，以及汽車電子化趨勢，高頻高速材料滲透率將持續攀升。聯茂基於本身全方位與完整產品線規畫、良好產品品質下，將持續受惠者。

展望未來，隨著全球疫苗接種逐漸普及，各國疫情呈現緩和趨勢，全球經濟可望回復正軌。全球資料流量大幅提升，帶動網路營運商及電信商升級設備來滿足低延遲、高可靠性與高速運算處理需求，高速和更低損耗之高階材料需求加速上升，本公司將持續受惠於此商機並善用領先地位加速營運發展規劃。

在市場競爭與日俱增、產業變化瞬息萬變的時代，唯有持續耕耘技術與專利佈局，並創造誘因、積極留才，方能鞏固產業之競爭力。由衷感謝各位股東繼續給予支持與鼓勵，本公司將全力以赴，為各位股東創造最大獲利。