联茂电子与三菱瓦斯化学共同设立合资公司案

联茂电子股份有限公司(董事长:陈进财,以下简称「本公司」),与三菱瓦斯化学株式会社(社长:藤井政志,以下简称「MGC」)以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标,于2022年3月31日共同设立合资公司。

本公司系无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商,产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。

MGC机能化学品事业部 电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性,发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料,在市场上取得高度评价,并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。

半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新(CASE/ADAS),未来成长相当可期。

本公司与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司,将灵活运用双方的技术、设备及知识,以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出,提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。

<合资公司概要>
公司名称:菱茂电子科技股份有限公司(英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.)
公司地址:新竹县新埔镇内立里大鲁阁路17号(本公司 总部内)
设立日期:2022年3月31日
资本额 :新台币壹亿元整
出资比率:本公司49%,MGC 51%
董事长 :东 友之
事业内容:半导体封装基板用积层材料的制造销售

<三菱瓦斯化学株式会社概要>
公司名称:三菱瓦斯化学株式会社(英文 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.)
公司地址:东京都千代田区丸之内2-5-2三菱大厦
设立日期:1951年4月21日
資本额 :419.7亿日圆(2021年3月末为止)
营业额 :3,448亿日圆(集团:5,957亿日圆)(2021年3月期)
事业内容:各项化学制品的制造销售等
员工人数:2,489名(集团:9,925名)(到2021年9月末为止)

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