符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：108/03/20
1.召开法人说明会之日期：108/03/20 ~ 108/03/21
2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：Shangri-La’s Far Eastern Plaza Hotel in Taipei
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加美林证券（Bank of America Merrill Lynch）举办的 「APAC TMT Conference 2019 March 20-21」。
5.其他应叙明事项：无
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：108/03/15
1.召开法人说明会之日期：108/03/15
2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：Mandarin Oriental Hotel,Hong Kong。
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀花旗证券举办之「Taiwan Corporate Day 2019-Hong Kong」。
5.其他应叙明事项：无
6.法说简报：与107/11/30 召开之法人说明会相同
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符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：108/03/14
1.召开法人说明会之日期：108/03/14
2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：The Ritz-Carlton Hotel,Singapore。
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀花旗证券举办之「Taiwan Corporate Day 2019-Singapore」。
5.其他应叙明事项：无
6.法说简报：与107/11/30 召开之法人说明会相同
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合条款第四条第XX款：12
事实发生日：108/02/18
1.召开法人说明会之日期：108/02/18
2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：台北君悦酒店(Grand Hyatt Taipei)
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加JPMorgan举办之「Taiwan CEO-CFO Conference」
5.其他应叙明事项：无
6.法说简报：与107/11/30 召开之法人说明会相同
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符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：108/01/29
1.召开法人说明会之日期：108/01/29
2.召开法人说明会之时间：15 时 40 分
3.召开法人说明会之地点：国泰证券(台北市敦化南路二段333号19楼)
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加国泰证券举办之「5G趋势座谈」
5.其他应叙明事项：无
6.法说简报：与107/11/30 召开之法人说明会相同
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符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：108/01/16
1.召开法人说明会之日期：108/01/16
2.召开法人说明会之时间：09时00分
3.召开法人说明会之地点：新加坡港丽酒店(2 Temasek Blvd,新加坡038982)
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加元富证券在新加坡举办之「台湾企业日」法说会
5.其他应叙明事项：无
6.法说简报：与107/11/30召开之法人说明会相同
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符合条款第四条第XX款：12事实发生日：107/12/06
1.召开法人说明会之日期：107/12/06
2.召开法人说明会之时间：11 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：台北晶华酒店4楼 (台北市中山北路2段39巷3号4楼)
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加凯基证券举办之「2018年第四季大中华区投资论坛」
5.其他应叙明事项：无
6.法说简报：与107/11/30 召开之法人说明会相同
完整财务业务信息请至公开信息观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：107/11/30
1.召开法人说明会之日期：107/11/30
2.召开法人说明会之时间：14 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：台湾证券交易所9楼 台北市信义路五段7号9楼
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加证交所举办之「5G产业」主题式业绩发表会
5.其他应叙明事项：无
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符合条款第四条第XX款：12 事实发生日：107/11/14 1.召开法人说明会之日期：107/11/14 ~ 107/11/15 2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分 3.召开法人说明会之地点：香港港丽酒店 4.法人说明会择要讯息：公告本公司受邀参加「J.P. Morgan's Global TMT Conference」 5.其他应叙明事项：无 完整财务业务资讯请至公开资讯观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
台湾新竹和加利福尼亚州圣克拉拉市，时间2018年10月17日 – 位于台湾且为全球领先的印刷电路板产业铜箔基板开发和生产商，联茂电子宣布推出新型产品IT-8350A和IT-8338A，适用于各类天线及卫星降频器。
IT-8338G的介电常数(Dk)为3.38 +/- 0.04，loss系数(Df)为0.0038适用于卫星降频器与天线等产品。
IT-8350G的介电常数(Dk)为3.50 +/- 0.04，loss系数(Df)为0.004在10GHZ频率下。适用于下一代天线应用的产品。
以上产品主要成分为热固性树脂，产品的玻璃转换温度(Tg)为185˚C，热裂解温度(Td)超过360˚C。与市场上现役产品相比，此类FR4系统的产品能提供更高的性价比。
对比现有产品除了有优异的尺寸安定性之外,主要的特点有
该产品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的积层板以及多层应用所需更薄的积层板。该产品将在拥有最先进设备的台湾工厂生产制造，并销售于全球。目前已可提供样品进行测试板的制作，相关技术数据数据请参考联茂网页www.iteq.com.tw
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