2017/7/25台湾新竹及加利福尼亚州圣克拉拉 – 联茂电子是印刷电路板(PCBs)材料覆铜基板开发和制造的全球领先企业，今天宣布推出应用于汽车雷达, 毫米波及新兴的5G基站的新款无卤材料IT-88GMW。本款材料电性特性在10GHz 时，其介电系数为2.98, 损耗系数为0.0012, 为热固性产品中最低损耗的产品。IT-88GMW可搭配不同材料使用在汽车驾驶辅助系统以及多层背板上, 尤其是对于需要非常低损耗及低skew的背板上。IT-88GMW产品特性Tg > 170oC & Td约405oC, Rz~2um铜箔为本产品标准使用。该产品将在ITEQ台湾最先进的设备生产，并在全球销售。

首席技术执行副总Tarun Amla指出”IT-88GMW是解决客户目前PTFE类型产品所遇到的各种问题解决方案”。 IT-88GMW提供非常低和一致性的材料涨缩系数，解决尺寸安定性等问题。此外
，其机械性能及材料特性非常接近汽车雷达和其他类似应用的混合电路板材料。PTFE的模量系数和FR4材料相比，有很大的差异，因此和FR4材料做Hybrid使用，容易有变形、分层和低良率等问题。IT-88GMW的极低损耗和高导热性，可单一使用在多层电路板上，此突破性的特性可克服现有产品的限制。此外由于与FR4材料的兼容性，其Hybrid应用相较于竞争材料，有着更高可靠性的表现，适合苛刻的汽车可靠性要求。IT-88GMW可解决与FR4材料混合使用的尺寸安定性市场需求，并且不需要特别的PCB制作技术去进行多层板的加工，使用传统PCB技术即可生产制作

IT-88MWR是本系列的另一款低成本产品，可为微波和超高速背板提供低成本解决方案

目前可以提供样品给客户制作测试板测试

关于联茂电子
总部位于台湾新竹，自1997年成立以来，ITEQ公司是全球领先的印刷电路板（PCB）覆铜箔材料开发和制造的领导者，公司始终致力于通过专业和重点尖端的研发和最先进的制造设施和方法，开发最高质量和最可靠的材料产品。ITEQ已经发展成为覆铜层压板最大的制造商之一，其产品被广泛应用于汽车，航空航天，服务器，存储，手机，通讯等多种先进的电子设备多层印刷电路板。

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