联茂电子与三菱瓦斯化学共同设立合资公司案
联茂电子股份有限公司(董事长：陈进财，以下简称「本公司」)，与三菱瓦斯化学株式会社(社长：藤井政志，以下简称「MGC」)以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于2022年3月31日共同设立合资公司。
本公司系无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。
MGC机能化学品事业部 电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料，在市场上取得高度评价，并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。
半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），未来成长相当可期。
本公司与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司，将灵活运用双方的技术、设备及知识，以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出，提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。
<合资公司概要>
公司名称：菱茂电子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.）
公司地址：新竹县新埔镇内立里大鲁阁路17号（本公司 总部内）
设立日期：2022年3月31日
资本额 ：新台币壹亿元整
出资比率：本公司49％，MGC 51%
董事长 ：东 友之
事业内容：半导体封装基板用积层材料的制造销售
<三菱瓦斯化学株式会社概要>
公司名称：三菱瓦斯化学株式会社（英文 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.）
公司地址：东京都千代田区丸之内2-5-2三菱大厦
设立日期：1951年4月21日
資本额 ：419.7亿日圆（2021年3月末为止）
营业额 ：3,448亿日圆（集团：5,957亿日圆）（2021年3月期）
事业内容：各项化学制品的制造销售等
员工人数：2,489名（集团：9,925名）（到2021年9月末为止）