1.召開法人說明會之日期：106/11/13 ~ 106/11/14
2.召開法人說明會之時間：09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：香港Conrad Hotel(地址:香港金鐘道88號 太古廣場)
4.法人說明會擇要訊息：說明公司目前營運與未來展望
5.其他應敘明事項：本公司受邀參加證交所與摩根大通證券於香港合辦之「Taiwan Corporate Day」
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
臺灣新竹和加利福尼亞州聖克拉拉市，時間2017年10月17日 – 位於臺灣且為全球領先的印刷電路板產業銅箔基板開發和生產商，聯茂電子宣佈推出新型環保無鹵素的產品IT-8350G和IT-8338G，適用於各種射頻應用產品。
IT-8350G的介電常數(Dk)為3.50 +/- 0.04，適用於基站、功率放大器、24 GHz汽車雷達應用、77 GHz短距離和中距離汽車雷達系統、5 G基站和毫米波應用、直播系統和天線應用的下一代環保無鹵素產品。
IT-8338G的介電常數(Dk)為3.38 +/- 0.04。 適用於基站、功率放大器，LNBs(低雜訊降頻放大器)直播系統和天線應用的下一代環保無鹵素產品。
該產品為熱固性樹脂組成。 產品的玻璃轉換溫度(Tg)為200˚C，熱裂解溫度(Td)超過405˚C。
對比現有產品主要的特點是損耗低、無鹵素成份，在10 GHz下其損耗因子(Df) ~0.0024。
• 由於產品為熱固性樹脂組成，可提供優異的尺寸安定性。
• 在各種溫度和濕度下具有非常穩定的Dk / Df。
• 其中一個主要的特點是使用非常薄的銅箔表面粗超度，以降低傳輸過程信號的損失，透過使用特殊的銅箔和降低傳輸過程信號的損失，被動交互調變(PIM)的效果得到顯著緩解。
• 對比現有市場上的產品容易發生氧化和熱老化相關的問題，該產品則不易於發生。
• 這些產品非常適用於材料混合疊構，並且可提供壓合用的半固化膠片於製作高層數電路板。 對比現有市場上的產品，這些產品用於電路板的製造工藝簡單、更高的生產良率、較佳的鑽孔性和更低的成本。
該產品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的積層板以及多層應用所需更薄的積層板。該產品將在擁有最先進設備的臺灣工廠生產製造，並銷售於全球。
技術長兼執行副總裁Tarun Amla指出：市場上無鹵素產品的需求增加迅速，隨著IT-8350G和IT-8338G的推出，聯茂電子利用下一代產品填補了現有市場上無鹵素產品的空缺。我們的客戶會發現這些聯茂電子產品能夠解決現有具鹵素的產品在高溫老化性能、可製造性、成本和實用性方面與實際應用的差距。
聯絡窗口:
2017/7/25台灣新竹及加利福尼亞州聖克拉拉 – 聯茂電子是印刷電路板(PCBs)材料覆銅基板開發和製造的全球領先企業，今天宣布推出應用於汽車雷達, 毫米波及新興的5G基站的新款無鹵材料IT-88GMW。本款材料電性特性在10GHz 時，其介電係數為2.98, 損耗係數為0.0012, 為熱固性產品中最低損耗的產品。IT-88GMW可搭配不同材料使用在汽車駕駛輔助系統以及多層背板上, 尤其是對於需要非常低損耗及低skew的背板上。IT-88GMW產品特性Tg > 170oC & Td約405oC, Rz~2um銅箔為本產品標準使用。該產品將在ITEQ台灣最先進的設備生產，並在全球銷售。
首席技術執行副總Tarun Amla指出”IT-88GMW是解決客戶目前PTFE類型產品所遇到的各種問題解決方案”。 IT-88GMW提供非常低和一致性的材料漲縮系數，解決尺寸安定性等問題。此外，其機械性能及材料特性非常接近汽車雷達和其他類似應用的混合電路板材料。PTFE的模量系數和FR4材料相比，有很大的差異，因此和FR4材料做Hybrid使用，容易有變形、分層和低良率等問題。IT-88GMW的極低損耗和高導熱性，可單一使用在多層電路板上，此突破性的特性可克服現有產品的限制。此外由於與FR4材料的相容性，其Hybrid應用相較於競爭材料，有著更高可靠性的表現，適合苛刻的汽車可靠性要求。IT-88GMW可解決與FR4材料混合使用的尺寸安定性市場需求，並且不需要特別的PCB製作技術去進行多層板的加工，使用傳統PCB技術即可生產製作。
IT-88MWR是本系列的另一款低成本產品，可為微波和超高速背板提供低成本解決方案。
目前可以提供樣品給客戶製作測試板測試。
關於聯茂電子
總部位於台灣新竹，自1997年成立以來，ITEQ公司是全球領先的印刷電路板（PCB）覆銅箔材料開發和製造的領導者，公司始終致力於通過專業和重點尖端的研發和最先進的製造設施和方法，開發最高品質和最可靠的材料產品。ITEQ已經發展成為覆銅層壓板最大的製造商之一，其產品被廣泛應用於汽車，航空航天，服務器，存儲，手機，通訊等多種先進的電子設備多層印刷電路板。
聯絡窗口: Luc.beauviller@iteq.com.tw
Jim.lai@iteq.com.tw
2017年6月19日台灣新竹與美國加州—-ITEQ公司，為一家台灣公司，印刷電路板使用之覆銅板材料開發和製造的全球領導者，今天宣布推出其下一代無鹵素超低損耗產品，用於超高速信號傳輸之應用產品。
該產品有兩種形式，IT-988G為使用E-Glass玻纖布，及IT-988GSE為搭配低DK玻纖布。IT-988G（60％樹脂含量）的Dk和DF分別為3.46和0.0025，而IT-988GSE的Dk和DF分別為3.28和0.0016，在28 GHz頻率底下。這兩款產品都將提供超低粗糙度之銅箔。
此產品之玻璃化轉變溫度超過230℃，且在50℃~ 260℃範圍下具有非常低的膨脹係數,小於2.5％。
使用工業標準測試治具初步的信號完整性測試結果顯示，與具有類似玻纖布和銅箔的現有競爭產品相比，有著38%-50％較低的插入損耗表現。
首席技術長兼執行副總, Tarun Amla指出，“IT-988G和IT-988GSE是首款可以實現每通道高於56 Gbps傳輸速度的產品。這款超低損耗產品為市場提供了未來高速傳輸技術的絕佳選擇。產品的屬性已經被精心定制，以確保此產品可以順利地應用於現有的流程及平台。在ITEQ努力下，領先於同類產品的上市，這是該理念的最新成果。
該產品將在ITEQ台灣最先進的設備中生產，並銷售於全球。現階段，我們能提供此材料用於信號完整性測試板之製作與測試。
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關於ITEQ公司總部位於台灣新竹，成立於1997年，ITEQ是一家全球領先的覆銅板材料開發和製造之企業。公司始終致力於通過專業，尖端的研發和最先進的製造設施和方法，開發最高品質和最可靠的覆銅板材料產品。ITEQ已經發展成為最大的覆銅板材料生產企業之一，其產品被廣泛應用於汽車，航空航天，服務器，存儲，手機，通信和其他電子設備。
FOR IMMEDIATE RELEASE Contact:
Jim.lai@iteq.com.tw
Luc.beauviller@iteq.com.tw
來源:聯合新聞網
Welcome to 2015 TPCA in Taiwan. Oct 21~ 23
Welcome to 2015 JPCA in Tokyo. Jun 3 ~ 5
Welcome to 2015 CPCA in Shanhai. Mar 17 ~ 19
2013 年德國慕尼黑 Productionica show
日期: 11 月12 ~15 日 , 攤位: B1 大廳, 468 號.