IT-168G1TC
IT-168G1TC一種用於高階HDI應用, Mid Tg (150° C by DSC)及低Dk的材料。可被設計用於any layer應用及容易用於薄板阻抗控制,也能用於多層板應用,例如手持裝置&智慧手機、平板應用。由於低DK可各別在高頻率穩定表現,亦適合用於無鹵應用,IT-168G1TC具有高耐熱性及CAF可靠性。
應用
智慧手機
平板
手執裝置
超薄筆電, Pad
重要特性
For LTE, 4G and 5G hand phone solution
Advanced High heat resistance and low Dk Technology
Lower Dk (3.36 @ 10GHz) and low Df (0.010 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
Items |
Methods |
IT-168G1TC |
Tg (℃) |
DSC |
150 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
380 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/230 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
3.0 |
Dk @ 10 GHz (RC 75%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.36 |
Df @ 10 GHz (RC 75%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.010 |
*樣品厚度 : 0.76mm.
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IT-168G2TC
IT-168G2TC是一種用於高階HDI應用,Mid Tg (>150° C by DSC)、low Dk & low Df材料。可被設計用於any layer應用及簡單用於薄板阻抗控制,也能用於多層板應用, 例如手持裝置&智慧手機、平板應用。由於低DK可各別在高頻率穩定表現,亦適合用於無鹵應用,IT-168G2TC具有高耐熱性及CAF可靠性。
應用
智慧手機
平板
手執裝置
超薄筆電, Pad
重要特性
For LTE, 4G and 5G hand phone solution
Advanced High heat resistance, low Dk & low Df technology
Lower Dk (3.2 @ 10GHz) and low Df (0.008 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
Items |
Methods |
IT-168G2TC |
Tg (℃) |
TMA |
>150 |
T-288 (w/ 1 Oz Cu, min) |
TMA |
>60 |
Td-5%(℃ ) |
TGA 5% loss |
380 |
CTE (ppm/℃) |
a1/a2 |
40/265 |
CTE (%), 50-260℃ |
TMA |
3.0 |
Dk @ 10 GHz (RC 70%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
3.2 |
Df @ 10 GHz (RC 70%) |
IPC TM-650 2.5.5.13 |
0.008 |
*樣品厚度 : 0.76mm.